1909年，味之素公司最早创造晰味精。而味精临蓐经过中，会形成洪量的树脂类副产物。20世纪70年代，味之素公司开端推敲这些副产物的用处。研商后涌现，此中少少副产物的绝缘机能特地好，可能正在芯片创造中充任绝缘层原料。于是，味之素得胜斥地出了一种“味之素聚积膜”，简称ABF，用它来封装芯片，及格率远高于当时的绝缘油墨原料。

　　当然，味之素闯进一个新规模，也是跌跌撞撞，终于这个行业习俗了用液态油墨，偶尔间难以承受硬质的ABF原料。同时，厂商们也不肯容易让一个生手进入己方的供应链。

　　直到1999年，起色崭露了。当时英特尔把CPU芯片的造程胀动到了0.25微米。要餍足这种周密电道的条件，英特尔必要从头寻找理思的绝缘原料，味之素的副产物正好派上用场。

　　两边很速扶植了团结，并且ABF原料不光正在当时的周密造程下显露出多，厥后也只要它能跟上半导体优秀造程的工艺提高。要是没有味之素的ABF原料，无论是手机、电脑、汽车，仍是人为智能、5G芯片等，也许都无法临蓐出来。

　　现正在，味之素不只是一家味精厂，也是合头的半导体原料厂。正在环球商场上，ABF膜的总界限是6亿美元。味之素就如此把己方的副产物做成了一张更始王牌。这也开垦咱们，要是境遇一个棘手的题目，盯住主线之余，也可能看看周围，没准经过中的哪个副产物就能为咱们翻开新出道。