普莱信智能动作国内独一具备CoWoS级TCB装备自立研发和坐蓐才能的企业，正正在加快研发下一代Fluxless TCB装备，宗旨将精度提拔至±0.3μm。跟着中国CoWoS产能的发作，普莱信希望正在2026年抢占国内TCB装备商场的首要份额，成为环球高端封装设备范畴的“中国手刺”。

　　3/14/2025，光纤正在线讯，DeepSeek的打破性进步，让中国正在AI家产范畴好似火速缩幼了和美国的差异，然而全面国产大模子的运转仍高度依赖英伟达的芯片声援。即使国产GPU计划才能火速提拔，但跟着台积电对中国大陆的供应控造，高端GPU的国产化创造成为中国AI家产兴盛的环节离间，更加是CoWoS前辈封装造程的自立化尤为遑急，目前中国大陆产能极少，且十足依赖进口装备，这一瓶颈急急限造着国产AI兴盛过程。正在此靠山下，普莱信智能开垦的Loong系列TCB装备，通过与客户的合作无懈，率先告终了国产AI芯片的CoWoS-L测试打样，竣工了国产TCB装备正在AI芯片CoWoS封装范畴的初次打破。

　　跟着AI大模子、主动驾驶、高职能阴谋（HPC）的发作式增进，古代芯片封装本事已无法知足算力密度和能效比的需求。台积电推出的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）本事，通过将逻辑芯片、高带宽内存（HBM）、硅中介层等异构元件三维堆叠集成，成为AI芯片的“终极封装计划”。其主题上风正在于：

　　1、超高密度互联：诈欺硅中介层竣工微米级TSV（硅通孔）互连，布线倍以上，打破数据传输瓶颈；

　　2、极致能效比：HBM与GPU/ASIC芯片的“近存阴谋”架构，将数据传输功耗下降50%，明显提拔能效比；

　　3、优秀异构集成才能：打破古代封装控造，声援多芯片、多工艺节点（如7nm逻辑芯片+40nm硅中介层）羼杂封装，为芯片计划供应更大自正在度。

　　1、精准衔尾：以微米级精度将芯片与中介层或基板瞄准，通过热压竣工铜柱凸点（CuPillar）的共晶键合；

　　操纵于CoWoS封装的热压键合（TCB）装备，精度恳求极高，通俗不低于±1.5μm，以至新一代的TCB装备，精度恳求抵达亚微米，要正在这种对温度、压力苛厉驾御处境下，竣工安稳的精度和力控，环球现正在只要国际少数几家半导体装备巨头能坐蓐TCB装备，如新加坡ASMPacific、美国Kulicke&Soffa，韩国Hanmi等。同时，跟着AI芯片尺寸增大（如英伟达GB200芯片达130×90mm），装备需声援更大键合面积、更高精度及多芯片同步瞄准，及对无帮焊剂封装的恳求，Fluxless的键合与自适合翘曲积累本事成为改日趋向。

　　据YoleDéveloppement预测，2023年环球CoWoS封装商场范畴已打破35亿美元，改日三年将以年均42%的复合增进率神速扩张，估计2026年商场范畴将超100亿美元。个中，AI芯片功绩超70%需求——仅英伟达H100/H200、AMDMI300X等旗舰产物，单颗芯片即需1-2片CoWoS中介层，而2024年环球AI芯片出货量估计达150万颗，拉动CoWoS产能缺口络续扩充。

　　中国动作环球AI芯片第二大商场，CoWoS封装需求正急速攀升：华为昇腾910B、寒武纪思元590、壁仞BR100等国产AI芯片已进入CoWoS量产阶段，单颗芯片中介层需求达2-4片；互联网巨头（如百度、阿里）自研AI芯片亦加快导入CoWoS。

　　据测算，2024年中国大陆CoWoS封装商场范畴将达8亿美元，2026年希望打破25亿美元，年增进率超70%。但主题瓶颈正在于囊括TCB装备正在内的环节装备100%依赖进口，且美国或者将高端TCB装备纳入对华半导体装备禁令，导致产能扩张谋划面对“无米之炊”危急。

　　美国商务部工业与平安体（BIS）已将CoWoS合连本事列为“重心体贴范畴”，若对TCB装备实践出口管造，中国大陆前辈封装产线或将陷入停息。比方：ASMPacific已暂停向局限中国客户供应TCB系列装备；Besi的LAB装备对中国客户实践“逐案审查”。正在此靠山下，TCB装备国产化不但是贸易需求，更是AI芯片供应链平安的死活线。

　　普莱信智能动作国内独一具备CoWoS级TCB装备自立研发和坐蓐才能的企业，其本事打破彻底改写了国产装备“跟班者”的脚色：其与客户协同开垦的Loong系列TCB装备，采用自研“超稹密高温纳米运动平台”和“多光谱视觉定位编造”，竣工正在450度高温，升温速度150度，降温速度50度，±1μm的芯片贴装精度，声援130×130mm超大芯片键合，较国际同业同级别装备作用提拔25%；Loong系列兼容晶圆级（12英寸）、板级（620×620mm）封装，声援HBM堆叠等全流程工艺；本次工艺测试的告终，标记着国产TCB装备正式迈入一个全新的阶段。

　　更值得期望的是，普莱信正正在加快研发下一代FluxlessTCB装备，宗旨将精度提拔至±0.3μm。跟着中国CoWoS产能的发作，普莱信希望正在2026年抢占国内TCB装备商场的首要份额，成为环球高端封装设备范畴的“中国手刺”。